产品介绍

技术参数

电机本体

类型：三相永磁同步伺服电机，集成驱动控制模块（支持分布式运动控制）。

功率等级：适配 11kW 伺服驱动器（如施耐德 Lexium 32 系列或第三方兼容型号）。

额定扭矩：15N・m（持续），峰值扭矩 45N・m（3 秒），支持高频启停和快速响应。

转速范围：额定转速 3000r/min，最高转速 5000r/min（需配合减速器），动态响应时间 <1ms。

编码器系统：标配 22 位绝对值编码器（分辨率 4194304 脉冲 / 转），定位精度优于 ±0.01mm，支持亚微米级控制（如半导体晶圆切割设备）。

电气与环境

电源要求：三相 AC200-240V（±10%），50/60Hz，内置节能算法（轻载时能耗降低 15%）。

防护等级：标准 IP67（可选定制 IP68），工作温度 -20℃ 至 +60℃，湿度 ≤95%（无冷凝），适用于食品加工、户外工程等恶劣环境。

认证合规：通过 CE、UL 认证，防爆型符合 ATEX 标准（Ex d IIC T4），可用于石油化工危险区域。

物理特性

尺寸与重量：法兰尺寸 130mm，长度 207.8mm，重量约 5.2kg，支持紧凑空间安装（如机械臂关节）。

接口配置：

动力接口：M23 圆形连接器（防误插设计）。

编码器接口：Hiperface DSL 协议，兼容第三方驱动器（如倍福、力士乐）。

控制信号：4 路可配置 24V I/O（支持限位开关、原点传感器等）。

功能与应用特性

控制与通信

协议支持：集成 CANopen DS301、Profibus DP 等工业总线，可通过施耐德 PLC（如 Modicon M262）实现五轴同步控制，表面粗糙度达 Ra0.4μm。

运动模式：支持位置、速度、扭矩三种模式，内置电子齿轮功能（脉冲 / 方向输入），适配高精度贴片机（贴装精度 ±0.05mm）。

安全机制

冗余保护：

150% 负载持续 60 秒，200% 负载持续 2 秒，内置电子热继电器。

安全转矩关闭（STO）功能，符合 EN 60204-1 标准（类别 0/1 停止）。

故障诊断：通过 LED 指示灯和驱动器代码（如过载、编码器错误）实时反馈状态。

典型应用场景

半导体制造：晶圆切割设备的亚微米级定位控制，配合视觉系统实现芯片封装对齐。

数控机床：五轴联动加工中心的主轴驱动，支持刚性攻丝与同步插补，定位重复精度 ±2μm。

新能源设备：光伏层压机驱动（温控精度 ±0.1℃）、污水处理刮泥机（防爆型 IP68）。

安装与维护

机械安装

空间要求：前后需保留 ≥50mm 通风间隙，垂直安装以确保气流与散热片方向一致。

接口固定：M23 连接器需用扎带固定线束，避免振动松脱；金属支架需单点接地（接地电阻 <10Ω）。

电气连接

电缆长度：电机电缆 ≤100m（无电抗器）或 300m（带输出电抗器），动力电缆截面积 ≥6mm²（铜芯）。

制动配置：标配失电制动器（保持扭矩 3N・m），可选电磁制动（响应时间 ≤10ms）。

维护规范

更换周期：建议每 12 个月或运行满 8000 小时检查轴承状态，平均无故障时间（MTBF）超 8 万小时。

清洁要求：使用压缩空气（≤5bar）吹扫扇叶，禁止溶剂擦拭塑料部件。